以下是非硅導(dǎo)熱墊片的主要特點(diǎn)：

一、無硅油或低硅氧烷含量

• 無揮發(fā)無污染：非硅導(dǎo)熱墊片不含有硅油或低分子硅氧烷，因此在使用過程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)物，不會(huì)造成環(huán)境污染，也不會(huì)對(duì)使用設(shè)備造成污染或腐蝕。
• 適用硅敏感行業(yè)：這一特性使得非硅導(dǎo)熱墊片特別適用于光學(xué)行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)硅敏感的行業(yè)，避免硅油揮發(fā)對(duì)設(shè)備性能的影響。

二、高導(dǎo)熱性能

• 優(yōu)異導(dǎo)熱系數(shù)：非硅導(dǎo)熱墊片通常具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到較高的水平，如某些高端產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)6.5WmK以上，這有助于實(shí)現(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo)。

三、高絕緣性和高壓縮性

• 高絕緣性：非硅導(dǎo)熱墊片通常具有良好的電絕緣性能，擊穿電壓在10KV以上，可以確保在電子設(shè)備中的安全使用。
• 高壓縮性：高壓縮性使得非硅導(dǎo)熱墊片能夠更好地填充熱源和散熱片之間的間隙，擠出空氣降低熱阻，從而提高導(dǎo)熱效率。

四、其他特點(diǎn)

• 高強(qiáng)度和耐磨性：部分非硅導(dǎo)熱墊片如AF600采用特殊樹脂為基材，具有良好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，能夠在使用過程中保持穩(wěn)定的性能。
• 阻燃性：針對(duì)特定應(yīng)用場合，非硅導(dǎo)熱墊片還具備阻燃特性，以提高設(shè)備的安全性。
• 多樣性和定制化：非硅導(dǎo)熱墊片可根據(jù)不同應(yīng)用場合的需求進(jìn)行定制，包括尺寸、厚度、硬度等參數(shù)，以滿足客戶的個(gè)性化需求。

綜上所述，非硅導(dǎo)熱墊片以其無硅油或低硅氧烷含量、高導(dǎo)熱性能、高絕緣性、高壓縮性以及其他如高強(qiáng)度、耐磨性、阻燃性等特點(diǎn)，在電子、光學(xué)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。